在电极间由于吸湿和结露等作用，吸附水分后加入电场时，金属离子从一个金属电极向另一个金属电极移动，析出金属或化合物的现象称为离子迁移。
离子迁移现象起因于一种与溶液和电位等相关的电化学现象，整个迁移过程可分为：阳极反应（金属溶解过程）→金属离子的移动过程→阴极反应（金属或金属氧化物析出过程）。特别是在金属溶解过程中，在钎料等金属中加入其他成分金属所组成的合金材料，由于两种金属表面结构状态的不同，导致钝态膜的形成位置及电极电位的溶解特性不同。
有些学者指出：电化学可靠性主要由免清洗产品的残留助焊剂对电迁移的抵抗力和树枝晶生长的抵抗力所决定。在使用免清洗助焊剂的产品中，焊接后残留的助焊剂会留在PCB上。在产品的服役过程中，导致表面绝缘电阻下降。如果出现电迁移和树枝晶生长，就可能由于在导体之间出现短路而造成严重的失效。
2、金属离子迁移的分类
金属离子迁移根据其发生形态可分成枝晶生长（Dendrite）和导电阳极细丝（CAF）两大类。所谓的枝晶就是根据PCB的绝缘表面析出的金属或其氧化物呈树枝状而命名的，如Ag的迁移现象。而CAF则是根据沿着PCB的绝缘基板内部的玻璃纤维，析出的金属或其氧化物呈纤维状延伸而命名的。
匿名回答于2021-06-24 17:19:21
