晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
匿名回答于2021-05-15 09:35:13
晶园按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
匿名回答于2021-05-30 14:18:44
