主要培养适应科学技术工业技术发展，具有宽厚基础理论和先进专业知识，能够解决工程技术问题的复合型人才。专业课程包含微电子制造科学与工程概论、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、半导体工艺基础、先进基板技术等等。
匿名回答于2021-02-25 03:38:19
