芯片堆叠技术就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。芯片堆叠技术实际上主要就是靠封装把多个芯片整合到一起，比如苹果M1 Ultra就是把两个M1 MAX封装整合到一起，从而得到强大性能的。所以芯片堆叠最主要就是封装。
匿名回答于2022-01-02 05:07:53
