最新的器件是60 V、80 V、120 V 中等正向电压（VF）和反向漏电流（IR）、以及200 V功率肖特基二极管。
它们的特点是具备较广泛的封装，可以满足通孔和表面贴装行业标准轮廓的要求。新的PowerFLAT™封装专为太阳能板接线盒而设计，在30V和45V旁路二极管的功率密度方面更进一步。最后引进的通孔封装是窄引线TO-220AB封装，特别适合用于轻薄型笔记本电脑适配器。得益于其更窄的引线肩，此封装可完全插入PCB内。额定电压为60 V、80 V、100 V和120 V的功率肖特基整流器现在可用于这种窄引线TO-220AB封装。
置于仅1 mm厚的全新的SMA Flat和SMB Flat封装中，意法半导体的30 V ~200 V功率肖特基整流器的结温（Tj）范围为 –40至175 °C，专为LED照明、电池供电的设备、消费和恶劣工业环境功率转换器而量身定制。
匿名回答于2023-09-14 07:40:17
