匿名回答于2023-10-03 22:40:09
- 架构:32位
- 核心数量:1
- 核心频率:2.0 GHz
- 缓存:256 KB L2缓存
- 制造工艺:0.13 微米
- 热设计功耗:68.3 瓦特
- 最大支持内存:3 GB
- 前端总线速度:266 MHz
- 支持指令集:MMX, 3DNow!, SSE
- 封装形式:Socket A (Socket 462)
匿名回答于2023-10-01 12:55:59