和ICT，飞针，AOI，X-Ray不同，FT测试非常直观，能用就是能用，但不能用它也测试不出来问题所在。
FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
匿名回答于2023-10-08 12:06:08
