匿名回答于2023-10-13 23:33:06
这三家工厂负责从最初的硅提纯，晶圆制造，影印，蚀刻等核心步骤的制造。最终生产出来的是一块块晶圆芯片。
然后将芯片运到封装厂，分装工厂主要负责的是将芯片封装到电路板上，沾上或钎焊上外壳（也就是大家所说的盖子）然后对CPU进行检测，包装，上市。仅此而已。封装厂不能说一点技术含量都没有，但是整个产业中最为低端的，不涉及任何核心制造。
匿名回答于2023-09-27 19:37:53
