2.铺铜时热度不够或者时间不够，并没有把整个PCB表面完全铺上铜。
如果您确信铺铜时清洁工作已经做好，可以尝试以下的方法来修复镂空的问题：
1.使用细砂纸轻轻打磨铜层以增加粘附能力。
2.使用导电颜料或导电胶缝贴来填补镂空，这些产品可以提供持久的导电性。
3.在PCB板上加铜盘或者导线来补缀漏铜的区域，这种方法同样可以保证导电性。
如果以上方法不能解决问题，可能需要重新制作PCB板。为了避免这种情况的发生，
匿名回答于2023-10-28 03:59:21
2.然后进行铺铜即可。
3.方法2:用铺铜绘制你需要铺铜的区域,然后把这个铺铜的填充类型设置为“无填充”
4.然后再铺最外层的铺铜。实心填充和铺铜的网络不能相同。无填充铺铜的网络不能和最外层的铺铜网络相同，即可。
匿名回答于2023-10-24 18:30:20
1. 增加铜箔的厚度以增强覆盖性能。一般情况下，增加铜箔的厚度可以减少铜箔剥离和镂空的概率。
2. 更改板材预处理工艺。有时候，问题可能出现在板材生产过程中。因此，通过优化板材的表面处理和附着力能力，可以提高铲铜质量。
3. 更换合适的树脂和玻璃布复合材料。复合材料的选择对于铺铜非常重要。选用合适的树脂和玻璃布可以克服铜箔剥离和镂空的问题。
4. 修改PCB设计。 PCB设计的布局、材料和工艺参数对于铺铜的质量也有很大影响。针对具体的问题，修改PCB设计可能是解决问题的最佳途径。
综上所述，当出现铺铜镂空的情况时，可以通过多种方法进行修复和优化，以确保PCB质量符合标准并以最佳状态运行。
匿名回答于2023-10-24 18:30:43
