目前市面上销售的植锡板大体分为两类：一类是把所有型号都做在一起的大的连体植锡板，另一类是每种芯片一块的小植锡板。这两种植锡板的使用方式不一样。
(1)连体植锡板
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
(2)小植锡板
小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将芯片取下。
匿名回答于2022-02-17 07:26:29
