匿名回答于2024-05-18 11:33:10
晶圆是制造半导体器件的基础材料，主要用于制作集成电路（IC）。其生产过程包括以下几个关键步骤：
1. **拉晶**：将高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅棒。
匿名回答于2024-05-17 01:33:29
