1. 二氧化硅（SiO2）：是晶圆的主要成分，具有优良的光学、化学和机械性能。
2. 氧化铝（Al2O3）：作为添加剂，可以提高玻璃晶圆的热稳定性和机械强度。
3. 掺杂元素：如硼（B）、磷（P）、砷（As）等掺杂元素，用于调节玻璃的导电性能、光学性能等。
在制备晶圆的过程中，先将原料熔融，然后通过凝固成型、抛光和热处理等工艺步骤制备成具有一定尺寸和表面光洁度的玻璃晶圆。晶圆的成分和加工工艺会影响到其在半导体制造中的性能和质量。
匿名回答于2024-05-18 11:43:56
