单纯材料而言，纯银最好，纯铜次之结构而言，热管导热性能优异
匿名回答于2024-06-01 07:52:49
导热最佳的材料是金刚石，金刚石的导热率为1300~2400 W/(m*K)。 由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动，而组成物体的物质并不发生宏观的位移，将热量从高温区传到低温区的过程称为导热。 热导率（Thermal conductivity）的数值就是物体中单位温度梯度、单位时间、通过单位面积的导热量，其单位是[W/(m·K)]。 热导率的数值表征物质的导热能力大小。工程计算用的数值都由专门实验测定，列于图标及手册中供查用。影响导热率的因素主要有物质的种类、材料成分、温度、湿度、压力、密度等。就导热率而言，金属的热导率最高，非金属与液体的次之，气体最小。 气体的导热率 λ=0.006～0.6W/(m·K)，液体的导热率 λ=0.07～0.7W/(m·K)，固体的导热率 λ=12～418W/(m·K)
匿名回答于2024-04-28 22:37:26
导热最佳的材料是金刚石，金刚石的导热率为1300~2400 W/(m*K)。
金属：银导热最佳，铜、金、铝次之。
非金属：金刚石导热最佳，其次为硅（si）。
由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动，而组成物体的物质并不发生宏观的位移，将热量从高温区传到低温区的过程称为导热。
匿名回答于2024-04-28 07:43:27
导热硅脂
导热硅脂是目前应用最好也是最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。
匿名回答于2024-05-15 14:12:41
