1 北京理工大学 电子封装技术
2 哈尔滨工业大学 工科试验班 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程 智能装备与先进材料
3 江苏科技大学 电子封装技术
4 南昌航空大学 电子封装技术
5 华中科技大学 电子封装技术
6 桂林电子科技大学 机械类 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程
7 西安电子科技大学 自动化类 机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程
8 上海工程技术大学 电子封装技术
9 厦门理工学院 电子封装技术
10 上海电机学院 电子封装技术
11 哈尔滨工业大学(威海) 材料类 材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 。
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
匿名回答于2022-02-09 09:37:19
