封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。 两者形式不同而已，都属于SMDLED大类。封装用到的是液态硅胶，也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。 脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地提高。
匿名回答于2019-06-19 11:59:19
