开料，把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；
内层干膜，将内层线路图形转移到PCB板上；
棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层；
层压，借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。
匿名回答于2021-09-17 23:46:47
