主要是指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。IP核是具有知识产权的、功能具体、接口规范的可以在多个集成电路中重复使用的功能模块，是实现系统芯片的基本构件。
匿名回答于2024-05-18 11:42:32
晶圆IP通常包括一系列的电路元件、布局设计和其他技术特性，可以用于在晶圆上制造芯片。
这些IP设计可以帮助芯片制造商快速、高效地设计和生产芯片，同时也可以提高芯片的性能和功能。
晶圆IP的使用可以节省制造商的设计时间和成本，帮助他们更好地满足市场需求。
匿名回答于2024-05-14 20:39:30
